日鉄住金マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

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『EX1』で市村産業賞「本賞」を受賞。

2012年03月12日

 株式会社日鉄マイクロメタルと新日本製鐵株式会社は、「LSI用高機能銅ボンディングワイヤの開発」で、(財)新技術開発財団より、第44回(平成24年)市村産業賞「本賞」を受賞しました。市村産業賞は、優れた国産技術を開発することで産業分野の発展に貢献・功績した技術開発者を表彰する伝統と権威ある賞です。

 半導体部材のボンディングワイヤ市場で、50年間使用されてきた金ワイヤと同等の性能を低コストで実現する新型銅ワイヤを開発し、金ワイヤから銅ワイヤへの大転換を実現していることが評価されました。
 

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