日鉄住金マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

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EXワイヤにて「特許庁長官賞」を受賞。

2013年06月18日

この度、弊社LSI用新型高機能銅ボンディングワイヤ(EXワイヤ)に関する特許に関し、公益社団法人発明協会による平成25年度全国発明表彰において、広く一般的に使用されている製品を対象とする第一表彰区分で「特許庁長官賞」を受賞しました。

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