日鉄住金マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

製品情報

マイクロソルダーボール

 

 

 

マイクロソルダーボールは、半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。

 

当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。

Pbフリー系

シリーズ名

主成分

溶解温度(℃)

Pat. No

LF

LF38SAC105)

Sn/Ag1.0/Cu0.5

217227

 

LF35

Sn/Ag1.2/Cu0.5/Ni0.05

217227

JP PAT No. 4152596

Ag Free

221225

JP PAT No. 

  1 application 

World PAT No.           1 application

LF45SAC305)

Sn/Ag3.0/Cu0.5

217219

 

LF31SAC405)

Sn/Ag4.0/Cu0.5

217219

 

LF60

Au80/Sn20

278

 

 

Pbフリー系マイクロソルダーボールでは、Pb不純物濃度0.05%未満で管理しております。 

新日鉄住金グループの金属学的知見を有効に活用した評価体制で、お客様のご要望にお答えいたします。

寸法公差

ボール径(μm)  公差(μm)
50≦ D <100 ±3
100≦ D <150 ±5
150≦ D ≦400 ±10

 

  *LF60(Au80Sn20金スズボール)の製造寸法は50μm〜200umになります。

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