日鉄住金マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

製品情報

銅ボンディングワイヤ (EX)

 

 

 

ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。

 

 

 

 

高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。

従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。

EX1 use for Fine IC Package (EX1-18um)
EX1 use for Fine IC Package (EX1-18um)

 

 

 

弊社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。

 

 

EXワイヤ の特徴

  Productivity Reliability Adoptive PKGs Initial Investment Price Total Value
EX1p
EX1
Conventional Cu Wire
Au Wire ×

◎Excellent  ○Good  △Fair  ×Not Good

 

  EX  Conventional Cu
  2nd Pull Strength 1.5〜2times 1
  Spool Life(air) >60days <7days
  Spooled Length 〜5,000m 5001,000m
  Shield Gas N2+5%H2 , pure N2 N2+5%H2
  Seeling Bag (for store) No Need Must

 

2nd Pull Strength &amp; shelf Life  /  Bonding Image (EX1-23um)
2nd Pull Strength & shelf Life / Bonding Image (EX1-23um)

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