日鉄住金マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

製品情報

金ボンディングワイヤ

 

 

 

ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。

 

 

 

 

 

 

 

 

当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。

4N系ワイヤ(Au純度:99.99%以上)

ATシリーズ  ロングスパン、ファインピッチ、細線化に最適なワイヤです。
・ワイヤスパン:7mm
・ループ高さ:90μm
・パッドピッチ:60μm                   
・破断強度(Φ25μm):147mN(15g)
    
Tシリーズ ロングスパン・BGA用台形短スパン等汎用性の高いワイヤです。

合金系ワイヤ(Au純度:99%以上)

Gシリーズ 

2N系ワイヤのパラメータでボンディング可能な長期

接合信頼性に優れたワイヤです。     

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