日鉄住金マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

会社概要

コンフリクトメタルの不使用について

コンフリクト・メタルの不使用

     日鉄住金マイクロメタル(当社の子会社・関連会社を含むものとします)が製造するボンディング ワイヤ製品およびはんだボール製品の原料となる金地金および錫地金には、コンゴ民主共和国 およびその周辺の紛争地域から産出された鉱石は含まれていないことを、調達先の情報で確認 しています。 また、新規に原料調達先を変更する場合は、上記地域を原産とした鉱石を含まないことを必須 条件といたします。  

 

October 2014

日鉄住金マイクロメタル株式会社

環境管理課

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