金は、鉱石から金属を取り出す工程(製錬)、純度を高めて地金を作り出す工程(精錬)において多くのエネルギーを必要とします。
そのため金は環境負荷が極めて大きい金属材料です。
ボンディングワイヤの材質を金から銅や銀に置換することで、原料由来の環境負荷を大幅に低減することが可能です。
参照データ: 産業技術総合研究所 安全科学研究部門 IDEA Ver.3.4
日鉄マイクロメタルは、銅を主原料とするパラジウム被覆銅(PCC)ワイヤ ”EX”や銀ワイヤ “GX”を開発・実用化し、金ワイヤからPCCワイヤや銀ワイヤへの置換を推進することで、環境負荷低減に貢献しています。