Message 社長挨拶

代表メッセージ

日鉄マイクロメタル株式会社は、1987年に新日本製鐵株式会社（現：日本製鉄株式会社）と松田産業株式会社の合弁会社として設立され、技術開発力にて高度化する半導体実装プロセスへの貢献を目指し、革新的なさまざまな価値の提供に取り組み続けてきました。

2009年には、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ（EX1）の世界初の量産化に成功し、世界中のお客様に商品・サービスをご利用いただき、高い信頼を得て継続した実績を積み重ねることができました。

今後、デジタル化と脱炭素化の実現など社会の変化が加速度的に進むことが予測されますが、日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤ業界のリーデイングカンパニーとして、長年培った半導体実装材料の専門技術や知見を生かすと共に、人材を育成し、変化への挑戦を大胆、且つ迅速に行っていく事で、さまざまな問題解決に貢献してまいります。

引き続き変わらぬご支援とご鞭撻を賜りますよう、お願い申し上げます。