弊社LSI用新型高機能銅ボンディングワイヤ(EXワイヤ)に関する特許に関し、公益社団法人発明協会による平成25年度全国発明表彰において、広く一般的に使用されている製品を対象とする第一表彰区分で「特許庁長官賞」を受賞しました。