日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

製品情報

マイクロソルダーボール

 

 

 

マイクロソルダーボールは、半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。

 

当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。

Pbフリー系

シリーズ名

主成分

溶解温度(℃)

Pat. No

LF60

Au80/Sn20

278

 

LF35

Sn/Ag1.2/Cu0.5/Ni0.05

217~227

JP 4152596

LF210N Sn / Ag2.0 / Cul.0 / Ni0.05 217 ~ 227 JP 3796181
JP 4391276

LF45

Sn/Ag3.0/Cu0.5

217~219

JP 3027441
US 5527628

LF31

Sn/Ag4.0/Cu0.5

217~219

JP 3027441

寸法公差

ボール径(μm)  公差(μm)
D <100 ±3
100≦ D <150 ±5
150≦ D ≦400 ±10

 

LF35は、モバイルアプリケーションにおける落下衝撃特性を改善するために開発された日鉄マイクロメタル(株)のオリジナル製品です。

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