日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

製品情報

銅ボンディングワイヤ (EX)

 

 

 

ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。

 高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。

従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。

EX1 use for Fine IC Package (EX1-18um)
EX1 use for Fine IC Package (EX1-18um)

 

 

 

弊社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。

 

 

EXワイヤ の特徴

 Item EX1R EX1F EX1p EX1
Copper Core Material 2N 2N~3N 4N
HAST Reliability
HTS >= 175 degC
Pd Distribution
Stitch Strength
2nd Peeling
Pad Damage/Metal Peeling
Lifetime in air

◎better  〇good  △Fair  

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