日鉄マイクロメタルはボンディングワイヤおよびマイクロソルダーボールを提供しております。

製品情報

銀ボンディングワイヤ (GX)

 

ボンディングワイヤは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。

 高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。

従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。
GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。
三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。
 Item GX2 Conventional Ag wire
Resistivity
HAST Reliability
Leaning Property
Snaking Property
Pad Damage/Metal Peeling
Stitch Strength

◎better  〇good  △Fair  

 

 

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